Уникальное производство обеспечивает изготовление электронных модулей на компонентах поверхностного и штыревого монтажа в пластмассовых, керамических и металлических корпусах размером от 1х0,5 мм. до 50х50 мм. отечественного и зарубежного производства, с точностью установки элементов не хуже 17,0 микрон.
Производство соответствует требованиям нормативной документации по антистатике и электронной гигиене. Технологическое оборудование и технология производства поставлены фирмой Siemens Nixdorf (Германия) от ведущих производителей технологического оборудования Германии, Бельгии, США, Швейцарии.
Производство по объему выпускаемой продукции разделено :
• единичное и мелкосерийное (до 100 модулей) производства модулей на базе ручного и механизированного универсального оборудования;
• серийное и крупносерийное производства модулей на базе автоматизированного оборудования.
Основу технологического процесса серийного производства составляет автоматизированная линия установки и пайки SMD компонентов электронных модулей, оснащенная высокопроизводительным, высокоточным оборудованием, средствами тестирования и испытаний.
Линия включает:
• автоматизированный склад комплектующих;
• технологический комплекс формовки, лужения и обрезки выводов элементов;
• высокопрецизионный полуавтомат трафаретной печати для нанесения припойной пасты;
• конвейерную линию по установке и пайке SMD компонентов;
• полуавтомат для установки элементов со штыревыми выводами;
• конвейерную линию по установке и пайке элементов со штыревыми выводами;
• полуавтоматические установки демонтажа/монтажа (для BGA корпусов, PLCC);
• оборудование для параметрического контроля.
Автоматизированный склад фирмы Kardex обеспечивает возможность комплектования и подачи элементов для монтажа в соответствии со спецификациями и по графику выполнения сменных заданий.
Формовка, лужение и обрезка выводов выполняется технологическим комплексом фирмы Streckfuss, который обеспечивает подготовку к установке на печатные платы любых известных на сегодня электронных компонентов.
Линия установки и пайки SMD-компонентов оснащена полуавтоматом трафаретной печати фирмы EKRA, обеспечивающий высокую точность нанесения припойной пасты, автоматической установкой дозирования компаунда SIPLAСE 80G для фиксации SMD компонентов, автоматами SIPLAСE 80S и SIPLAСE 80F для установки SMD компонентов (установки фирмы Siemens), конвекционной печью фирмы Seho оплавления припоя в среде инертного газа (азота). Система самодиагности постоянно контролируется в соответствии с требованиями технологического процесса.
Линия установки и пайки элементов со штыревыми выводами оснащена полуавтоматическими монтажными столами Royonic и установкой пайки двойной волной припоя SEHO в среде инертного газа (азота). Микропроцессорная система управления обеспечивает автоматизированное управление модулями установки, и отображение всех данных на дисплее.
Параметрический контроль готовых изделий выполняется системой MDA plus фирмы Spea.
Микроминиатюризация и увеличение интеграции элементной базы, новые материалы и новые технологические приемы и методы монтажа, устойчивая тенденция к развитию которых не вызывает сомнения, требуют постоянного обновления и модернизации оборудования.
